上海临港车规半导体研究有限公司是上海临港新片区管委会与临港集团科技投资有限公司合资成立的车规半导体科技创新功能性平台。公司聚焦车规半导体实验检测认证、先进芯片设计、前瞻性封装技术及设备材料应用等关键技术突破，致力于打造车规半导体创新平台及新技术实践基地。作为临港新片区指定的产业协同服务平台，其业务涵盖汽车芯片研发、测试认证、生态建设等领域，已与芯问科技达成战略合作，共同推动汽车电子检测认证、集成电路设计和车联网技术创新。公司通过整合产业链资源，助力行业生态培育及企业孵化，为汽车芯片国产化和产业高质量发展提供技术支撑。