西钛微电子成立于2008年6月，是华天科技（昆山）电子有限公司。主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有三大支撑项目：晶圆级芯片封装TSV、晶圆级光学镜头WLO、晶圆级摄像模组WLC。公司采用和自主研发了当前世界上最先进的生产设备和工艺，和美国TESSERA等科技企业合作开发光电子器件和微电机系统（MEMS）的封装测试技术。