中锃半导体（深圳）有限公司是一家专注于泛半导体制程设备及工艺研发的高科技企业，以等离子体干法刻蚀技术为核心，致力于开发新型RIE/ICP刻蚀机台和碳化硅沟槽刻蚀（SiC-Trench-Etch）解决方案。公司依托香港科学园深圳分园的研发基地，汇聚全球资深半导体技术团队，通过自主研发突破第三代半导体材料的深刻蚀工艺瓶颈，助力客户缩短研发周期并提升产品良率。其核心业务涵盖设备研发、工艺优化及生态协同，目标成为中国特色工艺设备领域的领军者，推动国产半导体设备技术走向全球市场。2024年完成数千万元天使轮融资后，公司加速吸纳高端人才并深化核心技术的产业化应用。