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通富微电子股份有限公司 股份有限公司
433.3亿牛
在营(开业)
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156)。公司总股本115370万股,第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股23.14%)、第二大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(占股15.13%),总资产210多亿元。通富微电专业从事集成电路封装测试,总部位于江苏南通,拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、厦门通富微电子有限公司(厦门通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD槟城)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数超1.5万人。
法定代表人 石磊
- 注册资本15.176亿
- 成立日期1994-02-04
- 实缴资本6914.35万
- 参保数7410人
- 市值/估值433.274亿
- 关联公司-
- 对外投资99亿
- 累计融资33亿
- 员工-人
- 平均工资7946
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