苏州晶湛半导体有限公司是国内第三代半导体氮化镓（GaN）外延材料研发和产业化的领军企业，由硅基氮化镓外延技术开拓者程凯博士于2012年创立，总部位于苏州市工业园区。公司专注于为电力电子、微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，拥有国际先进的研发和产业化基地，并在全球率先实现300mm硅基氮化镓外延产品的商业化供应。晶湛半导体掌握多项核心技术，累计申请国内外专利近900项，获得ISO 9001及IATF 16949等权威认证。其创新成果多次发表于《自然·电子学》等顶级期刊及国际会议，并荣获苏州市技术发明一等奖、独角兽培育企业等荣誉。2025年，公司完成数亿元C+轮融资，进一步巩固了其在第三代半导体材料领域的领先地位。