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芯合半导体(合肥)有限公司 有限责任公司
5亿牛
在营(开业)
芯合半导体(合肥)有限公司成立于2023-06-15,主要经营半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售。
法定代表人 洪伟刚
- 注册资本2.347亿
- 成立日期2023-06-15
- 实缴资本1.298亿
- 参保数10人
- 市值/估值--
- 关联公司-
- 对外投资8亿
- 累计融资0
- 员工-人
- 平均工资3万
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