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杨
杨宗铭
1.1亿牛
杨宗铭先生:1976年5月出生,中国国籍,硕士研究生学历。2000年4月至2005年7月任颀邦科技先进封装研发中心副理;2005年8月至今历任苏州颀中构装整合部资深经理、构装测试处资深处长、制造中心协理、制造中心及研发中心副总经理、总经理、董事长兼总经理;2019年8月至2021年12月任封测有限总经理;2021年12月至今任公司董事、总经理。
主要公司
颀中科技
合肥颀中科技股份有限公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司的主要产品为显示驱动芯片封测业务,非显示芯片封测业务。根据赛迪顾问的统计,最近连续三年,公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一,全球第三,在行业内具有一定的知名度和影响力。截至2021年末,发行人已取得55项授权专利,其中发明专利29项,实用新型专利26项。
- 法定代表人杨宗铭
- 注册资本11.89亿
- 成立日期2018-01-18
- 实缴资本9.548亿
- 参保数124人
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